تشخیص عیوب سطح ریخته گری و نزدیک به سطح

1) تست نفوذ مایع
آزمایش مایع نافذ برای بررسی عیوب باز شدن مختلف روی سطح ریخته‌گری‌ها، مانند ترک‌های سطحی، سوراخ‌های سطحی و سایر عیوب که تشخیص آنها با چشم غیرمسلح دشوار است، استفاده می‌شود. آزمایش متداول نافذ، آزمایش رنگ آمیزی است که شامل خیساندن یا پاشیدن مایع رنگی (معمولاً قرمز) بسیار نافذ (معمولاً قرمز) روی سطح ریخته گری است. ماده نافذ به عیوب بازشو نفوذ می کند و به سرعت مایع نفوذ کننده سطح را پاک می کند. لایه، و سپس یک عامل آشکار کننده که به راحتی خشک می شود (که توسعه دهنده نیز نامیده می شود) را روی سطح ریخته گری اسپری کنید. پس از مکیده شدن ماده نافذ باقیمانده در عیوب دهانه، عامل آشکار کننده رنگ می شود تا شکل و شکل عیوب را منعکس کند. اندازه و توزیع لازم به ذکر است که دقت تست نافذ با افزایش زبری سطح ماده مورد بازرسی کاهش می یابد. یعنی هر چه سطح روشن تر باشد، اثر تشخیص بهتر است. سطح پرداخت شده توسط آسیاب دارای بالاترین دقت تشخیص است و حتی می تواند ترک های بین دانه ای را تشخیص دهد. علاوه بر تشخیص رنگ، آزمایش نافذ فلورسانس نیز یک روش معمول آزمایش نافذ مایع است. برای تابش و مشاهده به نور فرابنفش نیاز دارد و حساسیت تشخیص بالاتر از تشخیص رنگ است.
2) آزمایش جریان گردابی
آزمایش جریان گردابی برای بررسی عیوب زیر سطحی که عمق آنها معمولاً بیش از 6 تا 7 میلی متر نیست مناسب است. دو نوع تست جریان گردابی وجود دارد: روش سیم پیچ قرار داده شده و روش سیم پیچ نافذ. هنگامی که قطعه آزمایش در نزدیکی سیم پیچ حامل جریان متناوب قرار می گیرد، میدان مغناطیسی متناوب وارد شده به قطعه آزمایش می تواند جریان گردابی (جریان گردابی) را در قطعه آزمایش در جهتی عمود بر میدان مغناطیسی تحریک القا کند. جریان گردابی میدان مغناطیسی در جهت مخالف میدان مغناطیسی تحریک ایجاد می‌شود که تا حدی میدان مغناطیسی اصلی در سیم‌پیچ را کاهش می‌دهد و در نتیجه باعث ایجاد تغییراتی در امپدانس سیم‌پیچ می‌شود. در صورت وجود نقص در سطح ریخته گری، ویژگی های الکتریکی جریان گردابی مخدوش می شود و در نتیجه وجود نقص تشخیص داده می شود. عیب اصلی آزمایش جریان گردابی این است که نمی تواند اندازه و شکل نقص شناسایی شده را به صورت بصری نمایش دهد. به طور کلی، فقط می تواند موقعیت سطح و عمق نقص را تعیین کند. علاوه بر این، حساسیت تشخیص آن برای عیوب باز شدن کوچک روی سطح قطعه کار به خوبی تست نفوذپذیر نیست.
3) آزمایش ذرات مغناطیسی
تست ذرات مغناطیسی برای تشخیص عیوب سطحی و عیوب در عمق چند میلی متری سطح مناسب است. برای انجام عملیات تشخیص به تجهیزات مغناطیسی DC (یا AC) و پودر مغناطیسی (یا تعلیق مغناطیسی) نیاز دارد. تجهیزات مغناطیسی برای ایجاد میدان های مغناطیسی در سطوح داخلی و خارجی ریخته گری و پودر مغناطیسی یا تعلیق مغناطیسی برای آشکارسازی عیوب استفاده می شود. هنگامی که یک میدان مغناطیسی در محدوده خاصی از ریخته گری ایجاد می شود، نقص در ناحیه مغناطیسی باعث ایجاد یک میدان مغناطیسی نشتی می شود. هنگامی که پودر مغناطیسی یا سوسپانسیون پاشیده می شود، پودر مغناطیسی جذب می شود، به طوری که می توان عیوب را نشان داد. عیوب نمایش داده شده در این روش اساساً نقص هایی هستند که از خطوط میدان مغناطیسی عبور می کنند. نقص های نوار طولانی موازی با خطوط میدان مغناطیسی نمایش داده نمی شود. به همین دلیل، جهت مغناطیسی باید به طور مداوم در حین کار تغییر کند تا اطمینان حاصل شود که عیوب مختلف در جهات ناشناخته قابل تشخیص هستند. .
2. تشخیص عیوب داخلی در ریخته گری
برای نقایص داخلی، روش‌های آزمایش غیر مخرب معمولاً آزمایش رادیوگرافی و آزمایش اولتراسونیک هستند. در این میان تست رادیوگرافی بهترین اثر را دارد. این می تواند تصاویر بصری را به دست آورد که منعکس کننده نوع، شکل، اندازه و توزیع نقص های داخلی است. با این حال، برای ریخته گری های بزرگ با ضخامت زیاد، آزمایش اولتراسونیک بسیار موثر است و می تواند محل عیوب داخلی را با دقت بیشتری اندازه گیری کند. ، اندازه و توزیع معادل.
1) تشخیص اشعه (ریزفوکوس XRAY)
آزمایش رادیوگرافی معمولاً از اشعه ایکس یا گاما به عنوان منبع پرتو استفاده می کند، بنابراین تجهیزات و سایر امکانات جانبی که پرتو تولید می کنند مورد نیاز است. هنگامی که قطعه کار در معرض میدان پرتو قرار می گیرد، شدت تابش پرتوها تحت تأثیر عیوب داخلی ریخته گری قرار می گیرد. شدت تابش ساطع شده از طریق ریخته گری بسته به اندازه و ماهیت نقص به صورت موضعی تغییر می کند و تصویر رادیوگرافی از نقص را تشکیل می دهد که از طریق فیلم رادیوگرافی ثبت می شود یا در زمان واقعی از طریق یک صفحه فلورسنت شناسایی و مشاهده می شود یا با تشخیص یک شمارنده تشعشع در این میان روش ثبت از طریق تصویربرداری فیلم رادیوگرافی متداول ترین روشی است که معمولاً به بازرسی رادیوگرافی معروف است. تصویر نقص منعکس شده توسط رادیوگرافی بصری است و شکل نقص، اندازه، کمیت، موقعیت صفحه و محدوده توزیع همه قابل نمایش است، اما عمق نقص به طور کلی قابل انعکاس نیست و برای تعیین اقدامات و محاسبات خاصی لازم است. آن را کاربرد توموگرافی کامپیوتری رادیوگرافی در شبکه بین المللی ریخته گری ظاهر شده است. از آنجایی که تجهیزات نسبتاً گران هستند و هزینه استفاده از آن بالا است، نمی توان آن را محبوب کرد. با این حال، این فناوری جدید نشان دهنده جهت توسعه آینده فناوری تشخیص رادیوگرافی با کیفیت بالا است. علاوه بر این، سیستم‌های میکروفوکوس اشعه ایکس که از منابع نقطه‌ای تقریبی استفاده می‌کنند، در واقع می‌توانند لبه‌های تاری تولید شده توسط دستگاه‌های فوکوس بزرگ‌تر را از بین ببرند و خطوط تصویر را واضح‌تر کنند. استفاده از سیستم های تصویربرداری دیجیتال می تواند نسبت سیگنال به نویز تصاویر را بهبود بخشد و وضوح تصویر را بیشتر بهبود بخشد.